Filme Condutor Anisotrópico Acf Lcd Ac7206u18 Ac7206u-18 Novidades Datacode

1. High Quality Renovação da Casa – Número do Modelo : Snooker Cue Tips

1. Para ACF fechado, condições de armazenamento:-10 ~ 5, e sua vida útil é de seis meses após a fabricação (a data de fabricação e a marca registrada da ACF válida sob condições de armazenamento serão indicadas).

2. Condições de preservação dos produtos não selados:-10 ~ 5 certifique-se de selá-lo com um saco e colocá-lo na geladeira para preservação. Dgelo durante 30 minutos antes do uso antes do desembalamento.; Se o produto fechado é armazenado no ambiente de alta temperatura, sua vida útil eficaz será encurtada.

3. Acelere a cura térmica de ACF; Se os produtos expirados excedem o período de garantia de uso, nossa empresa estipula que o ACF não aberto não será usado por mais de um ano da fábrica, e deve ser sucateado por mais de um ano, o ACF aberto é sucateado diretamente.

De acordo com a exigência do afastamento fino, o ACF com estrutura da dupla camada é propor, e a camada superior da estrutura da dupla camada é camada da resina sem partículas condutoras, enquanto a camada inferior é o arranjo contendo partículas condutoras de camada única. Comparado com o ACF da estrutura tradicional da único-camada, a estrutura da dupla camada pode ter uma densidade mais alta de partículas locais na camada mais baixa sem aumentar a densidade de partículas condutoras, torna a densidade de partículas na área de contato da unidade de eletrodo mais alta e, ao mesmo tempo, Quando está próximo da área convexa do chip, a situação de curto-circuito é reduzida devido à baixa densidade de partículas locais.

Em termos de adesivo de resina, por uma questão de confiabilidade, a Hitachi Chemical optou por usar o sistema de resina epóxi em seus produtos, o que melhorou a resistência adesiva dos materiais, a temperatura de transferência do vidro, resistência à umidade e outras características.

1. Filme condutor heteromórfico; ACF) ACF2.1 o que é adesivo condutor heteromórfico: sua característica é que a direção da condução elétrica do eixo Z tem diferença óbvia com as características de resistência do plano de isolamento XY. Quando a diferença entre o valor da resistência de condução do eixo z e o valor da resistência do isolamento do plano XY excede uma certa proporção, pode ser chamada de boa heterocedasticidade condutora.

2. Princípio de condução: as partículas condutoras são usadas para conectar os eletrodos entre o chip IC e o substrato para torná-los condutores e, ao mesmo tempo, o curto-circuito de condução entre os dois eletrodos adjacentes pode ser evitado, alcançando assim o propósito de condução apenas na direção do eixo z.

3. Classificação do produto:

(1) pasta condutora heteromórfica.

(2) filme condutor heteromórfico. O filme condutor heteromórfico (ACF) tem a característica da perda material extremamente baixa que pode continuamente ser processada (fita-em-carretel), assim que transformou-se um formulário de produto de uso geral presentemente.

4. Principais componentes: principalmente resina adesiva e partículas condutoras. A função do adesivo de resina é principalmente fixar a posição relativa do eletrodo entre o chip IC e o substrato, além do gás à prova de umidade, resistência ao calor e isolamento, e fornecer uma força de pressão para manter a área de contato entre o eletrodo e a partícula condutora. A resina geral é dividida em duas categorias: resina termoplástica e resina termofixa. O material termoplástico tem principalmente as vantagens de baixa temperatura, montagem rápida e fácil trabalho pesado, mas também tem as desvantagens de alta expansão térmica e alta higroscopicidade, o que facilita a deterioração sob alta temperatura e não pode atender aos requisitos de confiabilidade e confiabilidade. No entanto, a resina termofixa, como resina epóxi, poliimida, etc., tem as vantagens de estabilidade a altas temperaturas, baixa expansão térmica e higroscopicidade, mas suas desvantagens são alta temperatura de processamento e dificuldade de retrabalho, mas sua vantagem da confiança alta é ainda o material o mais amplamente utilizado presentemente.

5. Processo de ligação: Normalmente, as partículas condutoras são distribuídas uniformemente no aglutinante e não entram em contato umas com as outras. Além disso, há uma camada de filme isolante, e o filme ACF não é condutor. Quando o filme ACF é pressurizado e aquecido (geralmente pressurizado, aquecendo duas vezes pela primeira vez como um temporário afixado a produtos em uma faixa de 60 a 100, (3-10)× 104 Pa ,2 s a 10 s transporte, para as segundas partes montadas é de cerca de 150 a cerca de 200,(20 ~ 40)× 104 Pa, 10 s a 20 s) partículas condutoras que isolam a ruptura do filme, e apertam as peças com linhas (porque as peças com estradas relativamente sem fio se projetam) junto para formar a condução, o volume da partícula condutora expulsa é 3 ~ 4 vezes do volume original (o volume da partícula condutora permanece inalterado, A diferença é que é originalmente esférico, e após a pressão a quente, torna-se como um bolo redondo, deixe os eletrodos superiores e inferiores terem mais área para entrar em contato com partículas condutoras), calor para solidificar o adesivo e manter o estado de condução. Geralmente, a resistência da parte de condução é inferior a 10 e os terminais adjacentes da parte de não condução estão acima de 100 m.

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