Estanho 48 Peças de Solda de Estanho Folha de Solda sem Chumbo Baixa Temperatura Ponto de Fusão In52sn48 im 52
Original price was: R$ 123,42.R$ 113,55Current price is: R$ 113,55.
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Tipo | Importação |
Folha da solda do estanho-índio
Composição da liga: Sn48In52
Ponto de fusão: 118 graus
Especificação e tamanho: a espessura geral é a seguinte: 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm, 0.2mm, 0.1mm, 0.05mm, 0.025 mmetc., a largura também pode ser personalizada conforme necessário. ?
Nosso equipamento pode produzir o width.0.5mm o menor, maximum100mm, a espessura varia do mais fino à fita thinnest0.025mmsolder de toda a espessura ? todos os tamanhos dependem das propriedades das ligas de solda, geralmente você pode personalizar as especificações e ligas que você precisa., todos nós podemos atender às suas necessidades. ?
Tira e pré-forma da lata do índio oxidein52sn48indium e silverin97ag3solder
Baixo ponto de fusão do índio (by157 ?), maio andsn pb pb aga aga série de soldas eutectic com baixo ponto de fusão formado por elementos iguais, pode evitar a influência de alta temperatura no produto no processo de embalagem e soldagem., a solda indium-baseada tem a resistência de corrosão alta ao meio alcalino, boa molhabilidade Para metais e não-metais, as juntas de solda formadas têm baixa resistência. advantages vantagens da plasticidade alta, pode ser usado combinando embalagem de materiais com coeficientes diferentes da expansão térmica. ? como resultado, as soldas baseadas em índio são usadas principalmente em dispositivos eletro-vácuo. packaging vidro packaging embalagem de cerâmica e superconductor de baixa temperatura Dispositivos ?
Os soldadores puros da liga do índio e do índio-baseado têm a condutibilidade térmica excelente, bi-sn, a suavidade excelente e a ductilidade, usados geralmente para lapidar, tais como materiais cerâmicos da conduço de componentspcbconnecting e do calor ? emo representante do metal de enchimento de brasagem de baixa temperatura é o metal de enchimento de liga.:In52Sn48andIn97Ag3 ?
Becauseinit é difícil de processar por causa de sua suavidade., atualmente, podemos produzir espessuras como follows0.05mmand abovetin52sn48andin97ag3solder strip e preform strip
Materiais de brasagem macios baseados em índio com composições típicas
|
Tipo de liga |
Ponto de fusão(?) |
Resistividade?Ω · m |
Condutividade térmica W/MK |
Coeficiente de dilatação térmica 10-6/? |
Resistência à tração Mpa |
|
In-Bi32.5-Sn16.5 |
60 |
0.522 |
22 |
33.44 |
|
|
In-Bi33.7 |
72 |
0.422 |
26 |
||
|
Sn-In26-Bi57 \ |
79 \ |
\ | \ \ | \ \ | \
37 \ |
| \
Sn-In29.7-Bi54 \ |
\
81 \ |
\ \ | \ \ | \ \ | \ \ |
| \
In-Sn48 \ |
\
118 \ |
\
0.147 \ |
\
34 \ |
\
20 \ |
\
12 \ |
| \
In-Ag3 \ |
\
143 \ |
\
0.075 \ |
\
73 \ |
\
22 \ |
\
5.5 \ |
| \
In-S10 \ |
\
143-151 \ |
\ \ | \ \ | \ \ | \
9.7 \ |
| \
In100 \ |
\
157 \ |
\
0.072 \ |
\
86 \ |
\
29 \ |
\
1.88 \ |
| \
Sn- In20-Ag2.8 \ |
\
175-187 \ |
\
0.176 \ |
\
54 \ |
\
28 \ |
\
46.88 \ |
| \
Sn-Ag3.5-Bi0.5-InX \ |
\
194-206 \ |
\
0.138 \ |
\
52 \ |
\
27 \ |
\
48 \ |
| \
Sn-Ag3.1-InX \ |
\
204-205 \ |
\
0.131 \ |
\
56 \ |
\
27 \ |
\
51 \ |
| \
In-Pb30 \ |
\
160-174 \ |
\ \ | \
39 \ |
\
28 \ |
\
23.78 \ |
| \
In-Pb40 \ |
\
174-185 \ |
\
0.246 \ |
\
29 \ |
\
27 \ |
\
28.61 \ |
| \
In-Pb50 \ |
\
184-210 \ |
\
0.287 \ |
\
22 \ |
\
27 \ |
\
32.20 \ |
| \
In-Pb60 \ |
\
197-231 \ |
\
0.331 \ |
\
19 \ |
\
26 \ |
\
34.48 \ |
| \
In-Pb70 \ |
\
238-253 \ |
\ \ | \ \ | \ \ | \ \ |
| \
In-Pb75 \ |
\
250-264 \ |
\
0.375 \ |
\
18 \ |
\
26 \ |
\
23.62 \ |
| \
In-Pb95 \ |
\
304 \ |
\ \ | \ \ | \ \ | \ \ |
| \
In-Pb92.5-Ag2.5 \ |
\
292-314 \ |
\
0.313 \ |
\
25 \ |
\
25 \ |
\
31.44 \ |
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