Kaisi Bga ic Cola Adesiva Removendo Epóxi Removedor de Celular Cpu Chip Cleaner 20ml Reparação Remover Ferramenta Líquida Mais Novo

Característica:

• 30ml BGA IC cola epoxy removedor.

• Pode ajudá-lo a suavizar e remover a cola de resinação/vedação do chip BGA IC de telefones celulares facilmente.

• Pode amaciar e soltar rapidamente o adesivo de resina solidificado, como epóxi, fenólicos, acrilato, poliuretano, organosilicon etc.

• Não fará mal à sua placa de circuito e componentes.

• Ambiente amigável e seguro. Não contém nenhuma substância coderivada do benzeno que cause leucemia.

• Conveniente de usar

Como usar-se:

• 1. Escolha um algodão absorvente maior do que o BGA IC com uma pinça e mergulhe no líquido de remoção. Em seguida, cubra uniformemente no chip BGA IC que precisa de remoção de cola.

• 2. Coloque um saco plástico ou filme na parte superior e cubra a placa PCB.

• 3. Aguarde cerca de 20 minutos.

• 4. Refaça o passo 1 para o passo 3.

• 5. Para remover a cola de vedação amolecida na parte externa do chip BGA IC com uma pinça. Por favor, preste atenção para evitar rotas prejudiciais em torno do circuito BGA e folha de cobre ao redor da placa principal ao remover a cola.

• 6. Aqueça a microplaqueta com uma ferramenta do ar (300 graus. C). A cola no fundo vai derreter e amolecer pelo calor.

• 7. Para remover o chip com uma pinça ou cortador

Pacote incluído:

• 1 x Cola BGA

• 1 x usuário Manua

1. Cleaner 20ml Reparação Remover Ferramenta Líquida

2. Mais Novo Kaisi Bga ic Cola Adesiva