Mecânico Bga ic Adesivo Cola Removendo Removedor de Epóxi Telefone Celular Cpu Chip Cleaner Bga-ic Reparação Remover Ferramenta Líquido

Opção de Compra e tempo de entrega

Característica:

20ml removedor de cola epóxi bga ic. Pode ajudá-lo a suavizar e remover resinating/selagem cola de chip bga ic de telefones móveis facilmente. Pode rapidamente amaciar e afrouxar o adesivo de resina solidificada, como epóxi, fenólicos, acrilato, poliuretano, organossilício etc. Não fará o dano a seus placa de circuito e componentes. Ambiente amigável e seguro. Não contém quaisquer substâncias coderivadas de benzeno com causa leucemia. Conveniente usar-se

Como usar:

1. escolha um algodão absorvente de tamanho maior do que bga ic com uma pinça e mergulhe no líquido de remoção. Em seguida, cobri-lo uniformemente no chip bga ic que precisa de remoção de cola. 2. Coloque um saco plástico ou filme na parte superior e cubra a placa de circuito impresso. 3. aguarde cerca de 20 minutos. 4. refaça o passo 1 para o passo 3. 5. para remover a cola de vedação amolecida no exterior do chip bga ic com uma pinça. Por favor, preste atenção para evitar danificar rotas circundantes bga e circuito de folha de cobre em torno da placa principal ao remover a cola. 6. aquecer o chip com uma ferramenta de ar (300 deg. c). A cola no fundo vai derreter e amolecer pelo calor. 7. para remover o chip com uma pinça ou cortador

Pacote:

1 x mecânico 20ml bga ic cola removedor de epóxi

1. Bga-ic Reparação Remover Ferramenta Líquido

2. Mecânico Bga ic Adesivo Cola Removendo Removedor

3. Cheap Epóxis

4. Bga-ic Reparação Remover Ferramenta Líquido

5. Mecânico Bga ic Adesivo Cola Removendo Removedor