Ferragens Bidês e Peças

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Ficha técnica do produto

Características	Especificações
Cutomizado	SIM
Número do Modelo	Qc-20
Suprimentos Para Bricolagem	Electrical
Origem	CN (origem)
Tipo	Selante de Silicone

Característica:

20ml BGA IC cola epoxy removedor.
Pode ajudá-lo a suavizar e remover resinating/cola de vedação de chip BGA IC de telefones celulares facilmente.
Pode amaciar e soltar rapidamente o adesivo de resina solidificado, como epóxi, fenólicos, acrilato, poliuretano, organosilicon etc.
Não fará mal à sua placa de circuito e componentes.
Ambiente amigável e seguro. Não contém nenhuma substância coderivada do benzeno que cause leucemia.
Conveniente de usar

Como usar-se:

1. Escolha um algodão absorvente maior do que o BGA IC com uma pinça e mergulhe no líquido de remoção. Em seguida, cubra uniformemente no chip BGA IC que precisa de remoção de cola.
2. Coloque um saco plástico ou filme na parte superior e cubra a placa PCB.
3. Aguarde cerca de 20 minutos.
4. Refaça o passo 1 ao passo 3.
5. Para remover a cola de vedação amolecida na parte externa do chip BGA IC com uma pinça. Por favor, preste atenção para evitar rotas prejudiciais em torno do circuito BGA e folha de cobre ao redor da placa principal ao remover a cola.
6. Aqueça a microplaqueta com uma ferramenta do ar (300 graus. C). A cola no fundo vai derreter e amolecer pelo calor.
7. Para remover o chip com uma pinça ou cortador

Pacote:

1 x MECÂNICO BGA IC cola epoxy removedor