Microplaqueta Refrigerando de Alumínio Superconductor 40*40 Tem112706 1270812710 Refrigerar Rápido

Tipo de chip: TEM1-12706
Tamanho do esboço: componente 5.7 de 40*40*127mm
Especificação do condutor: comprimento de ligação 150 plating 5mm rv condutor padrão única cabeça 5mm chapeamento de lata.
Resistência interna: 2.0 2.2.2Ω (temperatura ambiente 23 1 1 c, teste ac de 1khz)
Diferença de temperatura máxima: delta tmax (qc = 0) acima de 66 c.
Corrente máxima: imax = 6a(Tensão máxima 15.5v na inicialização)
Tensão nominal: dc12v (vmax: 15.4v)
Potência de refrigeração: qcmax 60w
Pressão de montagem: 85n/cm2
Ambiente de trabalho: faixa de temperatura-55 83 83 c (alta temperatura ambiente afetará diretamente a eficiência da refrigeração).
Processo de embalagem: padrão 704 selo de borracha de silicone
Padrões de embalagem: caixa de espuma que empacota, condições de armazenamento, temperatura ambiente-10 40 40 c
Condições de armazenamento: -40 60 60 c

Peso único: 23g

Tipo de chip: TEM1-12708
Tamanho do esboço: componente 5.0 de 40*40*127mm
Especificação do condutor: comprimento de ligação 200 plating 5mm rv condutor padrão única cabeça 5mm chapeamento de lata.
Resistência interna: 1.5 1.1.6Ω (temperatura ambiente 23 1 1 c, teste ac de 1khz)
Diferença de temperatura máxima: delta tmax (qc = 0) acima de 66 c.
Corrente máxima: imax = 8a (tensão máxima 15.5v na inicialização)
Tensão nominal: dc12v (vmax: 15.5v)
Potência de refrigeração: qcmax 75w
Pressão de montagem: 85n/cm2
Ambiente de trabalho: faixa de temperatura-55 83 83 c (alta temperatura ambiente afetará diretamente a eficiência da refrigeração).
Processo de embalagem: padrão 704 selo de borracha de silicone
Padrões de embalagem: caixa de espuma que empacota, condições de armazenamento, temperatura ambiente-10 40 40 c
Condições de armazenamento: -40 60 60 c

Peso único: 35g

Tipo de chip: TEM1-12710
Tamanho do esboço: componente 5.3 de 40*40*127mm
Especificação do condutor: comprimento de ligação 150 plating 5mm rv condutor padrão única cabeça 5mm chapeamento de lata.
Resistência interna: 1.2 1.1.3Ω (temperatura ambiente 23 1 1 c, teste ac de 1khz)
Diferença de temperatura máxima: delta tmax (qc = 0) acima de 66 c.
Corrente máxima: imax = 10a(Tensão máxima 15.5v na inicialização)
Tensão nominal: dc12v (vmax: 15.4v)
Potência de refrigeração: qcmax 100w
Pressão de montagem: 85n/cm2
Ambiente de trabalho: faixa de temperatura-55 83 83 c (alta temperatura ambiente afetará diretamente a eficiência da refrigeração).
Processo de embalagem: padrão 704 selo de borracha de silicone
Padrões de embalagem: caixa de espuma que empacota, condições de armazenamento, temperatura ambiente-10 40 40 c
Condições de armazenamento: -40 60 60 c

Peso único: 35g

Tipo de chip: TEMs1-12703

Tamanho do esboço: componente 5.4 de 30*30*127mm
Especificação do condutor: comprimento de ligação 150 plating 5mm rv condutor padrão única cabeça 5mm chapeamento de lata.
Resistência interna: 3.7 4.4.0Ω (temperatura ambiente 23 1 1 c, teste ac de 1khz)
Diferença de temperatura máxima: delta tmax (qc = 0) acima de 66 c.
Corrente máxima: imax = 3a(Tensão máxima 15.5v na inicialização)
Tensão nominal: dc12v (vmax: 15.4v)
Potência de refrigeração: qcmax 22w
Pressão de montagem: 85n/cm2
Ambiente de trabalho: faixa de temperatura-55 83 83 c (alta temperatura ambiente afetará diretamente a eficiência da refrigeração).
Processo de embalagem: padrão 704 selo de borracha de silicone
Padrões de embalagem: caixa de espuma que empacota, condições de armazenamento, temperatura ambiente-10 40 40 c
Condições de armazenamento: -40 60 60 c

Peso único: 35g

O charme único dos dispositivos:

1. 1.O substrato é feito do substrato de alumínio supercondutor.Quebra o modo inerente dos substratos cerâmicos convencionais da alumina e ajuda a soldar durante a instalação, de modo que possa entrar em contato próximo com o refrigerador do radiador na distância zero.

2.O dispositivo usa telluride inovativo do zinco como matéria-prima.Com seu excelente valor material e substituição perfeita do telluride do bismuto como a matéria prima principal, esta inovação permite dispositivos.Todo o restoA diferença de temperatura do corpo aumentou em 3.5 graus.Se você quiser,A taxa de resfriamento é encurtada por 10s em comparação com o dispositivo original.

3. a espessura do dispositivo é de 5.7mmSe você quiser,A espessura dos dispositivos comuns é geralmente 3-4mm, e o tamanho da unidade de junção pn dos dispositivos muda de 1.4*1.4*1.5mm a 1.4*1.4*2mm. isso ajuda a aumentar a distância entre extremidades quentes e frias, e reduz a influência da liberação de calor de extremidades quentes no resfriamento de superfícies frias.

4. a vida útil do dispositivo excede 40wh. O dispositivo passou pelos seguintes testes experimentais rigorosos para tornar a tempestade mais severa.

5-1 teste de comutação de polaridade: este experimento investiga principalmente o efeito do estresse térmico na vida do refrigerador.
Método do teste: 20 80 80 graus c, energizando positivo 5 minutos, e energizando reverso 5 minutos para um ciclo.

5-2 teste de armazenamento de alta temperatura: este experimento investiga principalmente o efeito da difusão de elementos nocivos na vida do refrigerador.
Método de teste: a empresa agora realiza dois testes de armazenamento de alta temperatura em 90 e 150 graus celsius.

5-3 teste de armazenamento criogênico: este teste se concentra nas características criogênicas de vários materiais em geladeiras.
Método de teste: a empresa agora realiza-40 c teste de armazenamento de baixa temperatura.

5-4 teste de impacto de temperatura: este experimento investiga principalmente o efeito do estresse térmico na vida do refrigerador.
Método de teste: 70 c (30 min) / -55 c (30 min), tempo de conversão 1min, 5 ciclos.

5-5 teste de impacto: este teste centra-se na capacidade do refrigerador para suportar choques externos.
Método de teste: altura 25cm, direção x, y, direção z 1 rodadas 3 vezes.

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