Semiconductor Chip de Refrigeração Módulo Termoelétrico Tec40x40 Dissipação de Calor ar Condicionado 12v24v

Tipo 1 HT064730/12701 Tipo 2 HT064486/12702 Tipo 3 HT064365/12703 Tipo 4 HT064324/12703

Modelo do produto

1. Cheap Conectores – Certificado : None

Modelo típico especificação

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HT064200(40*40)

Introdução do produto

A série do ht (de alta temperatura) é para o ambiente áspero de alta temperatura designed projetado para aplicações da longa vida usando o material termoelétrico de grande resistência do telluride do bismuto conduca condutibilidade térmica alta e a insulationdbc alta (cobre de ligação direta) o cerâmico é montado com a solda de alta temperatura, apropriada para o ambiente de alta temperatura ciclo de calor frio e aplicação de produtos de grau industrial modelos típicos disponíveis are400varied pode ser nitreto de alumínio personalizado e produtos de substrato cerâmico metalizado de dupla face

Área de aplicação característica

Alto desempenho, temperatura máxima difference67degree acima do termostato de precisão \ alta confiabilidade, serviço geral life10more do que anos de instrumentos biológicos e médicos \ alta resistência à temperatura, for100 our nosso instrumento de teste e análise do ambiente \ é adequado para as ocasiões com frequente frio e quente choques máquina de água de gelo e semicondutor ar condicionado \ alta finura nivelamento (± 0.02mm) cpucooling de componentes eletrônicos \ accord withroshrequirement, e fornecer serviços personalizados equipamentos de beleza

Parâmetro de desempenho

2. Tec40x40 Dissipação de Calor ar Condicionado – Origem : cn Origem

Dimensão geométrica

3. High Quality Renovação da Casa – Certificado : None

Companymm

4. Renovação da Casa – Origem : cn Origem

Curva de desempenho

5. 12v24v Semiconductor Chip de Refrigeração Módulo Termoelétrico – Certificado : None

Aviso de instalação

Supply use fonte de alimentação dc (dc); tensão/a corrente deve ser menor do que a tensão máxima do dispositivo/corrente elétrica; \ the a placa de resfriamento deve ser instalado no radiador na extremidade quente antes do uso, geralmente usar ventilador e radiador ou água de refrigeração; less em menos than100 ele pode ser usado e Preservado no ambiente de; pay prestar atenção ao equilíbrio de força durante a instalação, evitar a pressão lateral ou qualquer forma de impacto; this este produto é adequado for0reach60 cycle o ciclo de temperatura de, por exemplo, pode ser usado em uma ampla gama de ciclos de temperatura, o teste de vida correspondente é necessário;

Seleção de produto rápido

1 determine determinar o objeto de refrigeração (espaço solid líquido solid sólido) existe uma fonte de calor, qual é a potência de aquecimento;

2 temperature temperatura ambiente utilizada ) e temperatura-alvo do objecto de arrefecimento ) quanto é;1item sum2item para julgar rapidamente se é adequado usar chip de refrigeração semicondutor

3 determine determinar o tamanho máximo do produto que pode ser aplicado ao produto, a partir de uma perspectiva de desempenho, quanto maior o tamanho, o efeito de resfriamento será melhor;

4 if se a potência de resfriamento é necessária para ser alta, pode ser considerado para usar vários chips em série ou em paralelo;

5 if se a tensão de entrada exceeds12v, sugere-se considerar o esquema de usar vários chips em série;

6 the quanto melhor a dissipação de calor, o efeito de resfriamento é melhor;

7 greater quanto maior a diferença de temperatura, menor a eficiência de refrigeração;

Os quatro parâmetros principais do desempenho do refrigerador do semicondutor são:\Currentimax máximo: temperatura de superfície quente constante, loadqcby0neste caso, whenwhentachievettmax o valor atual é o valor atual máximo \ currentumax máximo: temperatura de superfície quente constante, loadqcby0neste caso, whentachievettmax o valor máximo da tensão é o valor da tensão quando a tensão é zero \ diferença de temperatura máxima ttmax: quando a absorção de calor do lado frio É 00 tempo, temperatura de superfície quente constante, wheni = imaxthe valor máximo de diferença de temperatura entre a superfície fria e a superfície quente \ absorção de calor máxima qcmax: temperatura de superfície quente constante, diferença de temperatura entre superfície fria e surface quente = 0 tempo, wheni = imaxthe quantidade de calor que pode ser absorvido pelo resfriamento Superfície

Processo de itens de teste \ Material termoelétrico resistência térmica resistência coeficiente de Seebeck test \ tolerância altura \ Wafer de teste de Aderência da camada metalizada \ teste Solderability de camada metalizada \ grainPNPole test \ teste de folha de cerâmica de Crack \ teste de qualidade de Solda de solda junção \ difference diferença de temperatura máxima do dispositivo medição máxima da capacidade refrigerando da resistência \ \A confiabilidade do teste padrão\Tablets yileng tecnologia comprimidos de refrigeração seguir o seguinte teste padrão: \ standards eua padrões militares: MIL-SDT-883E standard indústria de comunicação padrão: telcordia GR-468 standard teste padrão de temperatura circulador\Itens de teste de confiabilidade\ Teste de ciclismo de temperatura (ciclismo de temperatura) test teste de choque de temperatura (testes de choque térmico) \ storage armazenamento de alta temperatura (armazenamento de alta temperatura) \ galgalvanostatic teste de quebra de ciclo (ligar/desligar o teste de ciclismo) \ test teste de ciclismo de corrente dianteira e reversa (teste de ciclismo de potência reversa) \ mechanical teste de impacto mecânico (teste de choque mecânico) \ test teste de vibração de conversão de freqüência (teste de vibração de freqüência variável)